转自：驻慕尼黑总领事馆经济商务处
德国《商报》8月8日中一期货报道，芯片集团台积电董事会已决定，在德累斯顿投资建厂。总计将投资100亿欧元，计划于2027年底开始批量生产。新工厂将生产结构尺寸为22和28纳米以及12和16纳米的芯片，是德国汽车制造商特别需要的组件。
联邦经济部长哈贝克表示：“随着台积电的投资，半导体行业的另一个全球巨头即将登陆德国。”台积电的投资将为确保德国和欧洲的半导体芯片供应做出重大贡献。
英飞凌（Infineon）、荷兰芯片制造商恩智浦（NXP）和全球最大的汽车供应商博世（Bosch）都参与了该工厂的建设。这些合作伙伴各自持有合资企业百分之十的股份。
据该集团称，台积电持自有资金投资近35亿欧元。据联邦政府预计将提供高达50亿欧元的资助，这笔资金将由气候与转型基金（KTF）提供。其他三个合作伙伴各出资5亿欧元左右。在联邦政府向台积电提供支持之前，必须首先获得欧盟批准，相关程序需要几个月的时间。
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